থার্মোইলেকট্রিক কুলার (টিইসি) সমাবেশের সময় ইন্টারফেসিয়াল অবক্ষয় এবং সোল্ডার ডিফিউশন সমস্যা মোকাবেলার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, এক্স-মেরিটানসডিফিউশন বাধা সহ স্লাইসউন্নত তাপ ব্যবস্থাপনার জন্য একটি অত্যন্ত স্থিতিশীল, সমাবেশ-প্রস্তুত উপাদান প্রদান করুন। Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ সাবস্ট্রেট এবং সোল্ডারযোগ্য পৃষ্ঠের মধ্যে একটি সুনির্দিষ্ট নিকেল-ভিত্তিক বাধা প্রবর্তন করে, এই স্লাইসগুলি কার্যকরভাবে মৌলিক স্থানান্তর হ্রাস করে, বারবার তাপচক্রের মাধ্যমে বৈদ্যুতিক প্রতিরোধ এবং যান্ত্রিক শক্তিকে স্থিতিশীল করে।
এই পৃষ্ঠাটি টিইসি উত্পাদনে ব্যবহৃত ডিফিউশন বাধা স্লাইসগুলির জন্য কাজের কাঠামো, প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য, প্লেটিং বিকল্প, নির্বাচন নির্দেশিকা এবং কাস্টমাইজেশন সুযোগ কভার করে। আপনি যদি সরবরাহকারীদের তুলনা করেন,আমাদের ইঞ্জিনিয়ারিং দলের সাথে যোগাযোগ করুনআপনার সমাবেশ প্রক্রিয়ার জন্য বাধা গঠন এবং মাত্রা নিশ্চিত করতে।
ডিফিউশন ব্যারিয়ার সহ স্লাইসগুলি হল প্রাক-প্রক্রিয়াজাত থার্মোইলেকট্রিক উপাদানের স্লাইস যা একটি প্রতিরক্ষামূলক ধাতবকরণ কাঠামো সহ থার্মোইলেকট্রিক সাবস্ট্রেট এবং TEC সমাবেশের সময় ব্যবহৃত সোল্ডারের মধ্যে মিথস্ক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
বেস উপাদান হল একটি এক্সট্রুডেড Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ থার্মোইলেকট্রিক ইনগট। নির্ভুল প্রক্রিয়াকরণের পরে, থার্মোইলেকট্রিক উপাদান এবং বাহ্যিক সোল্ডারযোগ্য স্তরের মধ্যে একটি নিকেল-ভিত্তিক প্রসারণ বাধা প্রয়োগ করা হয়। এটি একটি নিয়ন্ত্রিত ইন্টারফেস তৈরি করে যা সোল্ডারিং এবং পরবর্তী থার্মাল সাইক্লিংয়ের সময় অবাঞ্ছিত মৌলিক স্থানান্তর এবং ইন্টারফেসিয়াল প্রতিক্রিয়া সীমিত করতে সহায়তা করে।
বাধাটি বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ কারণ থার্মোইলেকট্রিক উপাদান এবং সোল্ডারের বিভিন্ন রাসায়নিক এবং শারীরিক বৈশিষ্ট্য রয়েছে। বারবার গরম এবং শীতল করার সময়, ইন্টারফেসে অনিয়ন্ত্রিত মিথস্ক্রিয়া বৈদ্যুতিক প্রতিরোধের পরিবর্তন, যান্ত্রিক অবক্ষয় বা সোল্ডার জয়েন্টের অবনতিতে অবদান রাখতে পারে।
এই স্লাইস বিস্তৃত অন্তর্গততাপবিদ্যুৎ উপকরণপণ্য পরিবার এবং সাধারণত একসঙ্গে ব্যবহার করা হয়তাপবিদ্যুৎ কুলার, থার্মোইলেকট্রিক কুলার সমাবেশএবংতাপমাত্রা নিয়ন্ত্রকসম্পূর্ণ তাপ ব্যবস্থাপনা সিস্টেমে।
মূল ধাতবকরণ কাঠামো Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ সাবস্ট্রেট এবং সোল্ডারযোগ্য বাইরের স্তরের মধ্যে একটি নিকেল-ভিত্তিক প্রসারণ বাধা ব্যবহার করে।
এই মধ্যবর্তী স্তরটি থার্মোইলেকট্রিক উপাদানের দিকে সোল্ডার উপাদানগুলির গতিবিধি নিয়ন্ত্রণ করতে সহায়তা করে এবং TEC সমাবেশের জন্য আরও স্থিতিশীল ইন্টারফেস সরবরাহ করে। একটি মাল্টি-লেয়ার কনফিগারেশন উদ্দিষ্ট সোল্ডারিং প্রক্রিয়া এবং অপারেটিং পরিবেশ অনুযায়ী নির্বাচন করা যেতে পারে।
একক পৃষ্ঠের আবরণের উপর নির্ভর করার পরিবর্তে, X-মেরিটান বহু-স্তর মেটালাইজেশন কাঠামো প্রদান করতে পারে যেখানে বিভিন্ন স্তর বিভিন্ন ফাংশন সম্পাদন করে।
অভ্যন্তরীণ বাধা স্তরটি উপাদান পৃথকীকরণ এবং প্রসারণ নিয়ন্ত্রণের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে, যখন বাইরের সোল্ডারযোগ্য স্তরটি যোগদানের প্রক্রিয়া অনুসারে নির্বাচিত হয়।
ইলেক্ট্রোলেস টিনের প্রলেপ প্রায় 7 ± 2 μm এ উপলব্ধ।
টিনের পৃষ্ঠটি প্রচলিত সোল্ডারিং প্রক্রিয়াগুলির জন্য ভাল সোল্ডার সখ্যতা প্রদান করে এবং গ্রাহকের সমাবেশ প্রক্রিয়ার উপর নির্ভর করে সীসাযুক্ত এবং সীসা-মুক্ত সোল্ডার সিস্টেম উভয়ের সাথে ব্যবহার করা যেতে পারে।
এই কনফিগারেশন সাধারণত উপযুক্ত হয় যখন প্রাথমিক প্রয়োজন মান TEC উত্পাদনের জন্য একটি ব্যবহারিক সোল্ডারযোগ্য পৃষ্ঠ।
একটি পাতলা সোনার ফিনিস প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য, X-মেরিটান 0.2 μm এর কম একটি Au পুরুত্বের সাথে ইলেক্ট্রোলেস সোনার প্রলেপ দেয়।
সোনা ভাল জারণ প্রতিরোধের সাথে একটি পৃষ্ঠ প্রদান করে এবং AuSn সোল্ডার ব্যবহার করে বা যেখানে নিয়ন্ত্রিত পৃষ্ঠের বৈশিষ্ট্য প্রয়োজন সেখানে প্রয়োগের জন্য বিবেচনা করা যেতে পারে।
X-Meritan এর পেটেন্ট করা "H" প্রযুক্তি মাল্টি-লেয়ার বাধা কাঠামোতে প্রায় 150 μm অ্যালুমিনিয়াম স্তরকে অন্তর্ভুক্ত করে।
কনফিগারেশনটি চাহিদার তাপমাত্রা পরিবর্তনের জন্য উন্মুক্ত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উদ্দেশ্যে করা হয়েছে। ধাতবকরণ কাঠামোতে একটি অতিরিক্ত অ্যালুমিনিয়াম স্তর অন্তর্ভুক্ত করে, নকশাটি বারবার তাপীয় প্রসারণ এবং সংকোচনের সাথে যুক্ত চাপগুলিকে সম্বোধন করে।
এই বিকল্পটি মহাকাশ, ভারী শিল্প এবং অন্যান্য TEC অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য মূল্যায়ন করা যেতে পারে যেখানে তাপীয় সাইক্লিং একটি উল্লেখযোগ্য নকশা বিবেচনা।
থার্মোইলেকট্রিক উপাদান গ্রাউন্ড এবং গ্রাহক অঙ্কন অনুযায়ী কাটা হতে পারে. নির্দিষ্ট কাটিং নির্ভুলতা প্রায় ±15 μm, যখন ন্যূনতম স্লাইস পুরুত্ব 0.3 মিমি।
প্রাক-প্রক্রিয়াকৃত স্লাইসগুলি TEC নির্মাতাদের প্রয়োজনীয় উপাদান প্রস্তুতির পরিমাণ কমাতে পারে এবং পরবর্তী সমাবেশ ক্রিয়াকলাপের প্রয়োজনীয়তার কাছাকাছি মাত্রা প্রদান করতে পারে।
| প্যারামিটার | স্পেসিফিকেশন |
|---|---|
| বেস উপাদান | এক্সট্রুড Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ ইনগটস |
| ন্যূনতম স্লাইস পুরুত্ব | ≥ 0.3 মিমি |
| পুরুত্ব | গ্রাহক অঙ্কন অনুযায়ী কাস্টমাইজযোগ্য |
| নির্ভুলতা কাটা | ±15 μm |
| ডিফিউশন বাধা | নিকেল-ভিত্তিক বহু-স্তর কাঠামো |
| ইলেক্ট্রোলেস টিনের প্রলেপ | 7 ± 2 μm |
| ইলেক্ট্রোলেস গোল্ড প্লেটিং | < 0.2 μm Au |
| "এইচ" প্রযুক্তি | প্রায় 150 μm আল বাধা স্তর |
| নাকাল এবং কাটা | অঙ্কন অনুযায়ী উপলব্ধ |
| ধাতবকরণ কনফিগারেশন | অ্যাপ্লিকেশন অনুযায়ী কাস্টমাইজযোগ্য |
| আবেদন | থার্মোইলেকট্রিক কুলিং এবং TEC উত্পাদন |
মাত্রিক সহনশীলতা, ধাতবকরণ কাঠামো এবং প্লেটিং স্পেসিফিকেশন চূড়ান্ত TEC নকশা এবং সমাবেশ প্রক্রিয়া অনুযায়ী নিশ্চিত করা উচিত। আপনার অঙ্কন পাঠানআমাদের বিক্রয় প্রকৌশলীএকটি সম্ভাব্যতা পর্যালোচনার জন্য।
স্ট্যান্ডার্ড সাবস্ট্রেট হল একটি এক্সট্রুড Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ থার্মোইলেকট্রিক উপাদান। প্রয়োজনীয় থার্মোইলেক্ট্রিক কম্পোজিশন, উপাদানের মাত্রা, স্লাইস বেধ এবং উদ্দিষ্ট TEC অপারেটিং অবস্থা নিশ্চিত করে শুরু করুন।
প্রচলিত TEC সমাবেশের জন্য, একটি নিকেল-ভিত্তিক প্রসারণ বাধা থার্মোইলেকট্রিক সাবস্ট্রেট এবং সোল্ডারযোগ্য পৃষ্ঠের মধ্যে বিচ্ছেদ প্রদান করতে পারে।
যদি অ্যাপ্লিকেশনটিতে উল্লেখযোগ্য তাপমাত্রা সাইক্লিং জড়িত থাকে, তবে আরও জটিল মাল্টি-লেয়ার কনফিগারেশন মূল্যায়ন করা যেতে পারে। প্রয়োজনীয় কাঠামো প্রকৃত তাপ প্রোফাইল এবং মডিউল নির্মাণ অনুযায়ী নির্ধারণ করা উচিত।
ইলেক্ট্রোলেস টিন সাধারণত উপযোগী হয় যখন প্রচলিত সোল্ডারিং ব্যবহার করা হয়, সীসা-মুক্ত সোল্ডার প্রয়োজন হয়, তুলনামূলকভাবে মোটা সোল্ডারযোগ্য পৃষ্ঠ পছন্দ করা হয়, বা উৎপাদন খরচ একটি গুরুত্বপূর্ণ বিবেচনা।
ইলেক্ট্রোলেস সোনা বিবেচনা করা যেতে পারে যখন AuSn সোল্ডারিং প্রয়োজন হয়, পৃষ্ঠের অক্সিডেশন নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন, একটি পাতলা সোনার ফিনিস পছন্দ করা হয়, বা প্রয়োগের জন্য নির্দিষ্ট পৃষ্ঠ বা বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যের প্রয়োজন হয়।
মেটালাইজেশন কনফিগারেশন নির্বাচন করার সময় তাপমাত্রা চক্রের সংখ্যা এবং তীব্রতা বিবেচনা করা উচিত। গরম এবং ঠান্ডা অবস্থার মধ্যে ঘন ঘন পরিবর্তন সহ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য তাপীয় সম্প্রসারণ, ইন্টারফেসের চাপ এবং বাধা-স্তর অখণ্ডতার অতিরিক্ত বিবেচনার প্রয়োজন হতে পারে।
এই অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য, এক্স-মেরিটান এর পেটেন্ট "এইচ" প্রযুক্তি বিকল্প কনফিগারেশন হিসাবে মূল্যায়ন করা যেতে পারে।
প্রযুক্তিগত অঙ্কনে প্রয়োজনীয় স্লাইস বেধ, দৈর্ঘ্য, প্রস্থ, সহনশীলতা এবং পৃষ্ঠের প্রয়োজনীয়তা প্রদান করুন। আনুমানিক ±15 μm এর নির্দিষ্ট কাটিং নির্ভুলতা সেই গ্রাহকদের সমর্থন করতে পারে যাদের ডাউনস্ট্রিম TEC সমাবেশ এবং স্বয়ংক্রিয় পরিচালনার জন্য নিয়ন্ত্রিত মাত্রা প্রয়োজন।
এক্স-মেরিটান সেমিকন্ডাক্টর কুলিং এবং থার্মোইলেকট্রিক প্রযুক্তির উপর ফোকাস করে, যার ক্ষমতাগুলি থার্মোইলেকট্রিক উপাদানের বিকাশ, উপাদান কাস্টমাইজেশন, তাপ অপচয় সমাধান ডিজাইন এবং প্রক্রিয়া নির্বাচন সমর্থন অন্তর্ভুক্ত করে।
বিভিন্ন TEC ডিজাইনের জন্য বিভিন্ন স্লাইস মাত্রা, বেধ, পৃষ্ঠের সমাপ্তি এবং ধাতবকরণ কাঠামোর প্রয়োজন হতে পারে। এক্স-মেরিটান গ্রাহকের অঙ্কন এবং প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য অনুযায়ী উপাদান প্রক্রিয়া করতে পারে।
সরবরাহ করা উপাদান থার্মোইলেকট্রিক মডিউল উন্নয়ন এবং উত্পাদন জড়িত গ্রাহকদের জন্য উদ্দেশ্যে করা হয়. যথার্থ গ্রাইন্ডিং, কাটিং এবং মেটালাইজেশন সমাবেশের আগে প্রয়োজনীয় প্রস্তুতি পদক্ষেপের সংখ্যা কমাতে সাহায্য করতে পারে।
X-Meritan এর থার্মোইলেকট্রিক সমাধান ফাইবার-অপটিক যোগাযোগ, শিল্প ও চিকিৎসা সরঞ্জাম, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, এবং গবেষণা প্রতিষ্ঠান সহ অ্যাপ্লিকেশন পরিবেশন করে। কোম্পানিটি কাস্টমাইজড কম্পোনেন্ট ডেভেলপমেন্ট সহ নিয়ন্ত্রিত সেমিকন্ডাক্টর কুলিং এবং সুনির্দিষ্ট তাপমাত্রা ব্যবস্থাপনার জন্য প্রয়োজনীয় অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য প্রযুক্তিগত সহায়তা প্রদান করে। আপনি আমাদের পটভূমি পর্যালোচনা করতে পারেনকোম্পানির প্রোফাইল পৃষ্ঠাঅথবা সম্পূর্ণ অন্বেষণপণ্য পরিসীমা.
ডিফিউশন ব্যারিয়ার স্লাইস একটি সম্পূর্ণ থার্মোইলেক্ট্রিক সিস্টেমের একটি উপাদান। আপনার প্রকল্পের উপর নির্ভর করে, নিম্নলিখিত পণ্য লাইনগুলিও প্রাসঙ্গিক হতে পারে:
বেস Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ ইনগট উপাদান যা প্রসারণ বাধা স্লাইস তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়, যা মানক এবং কাস্টম রচনাগুলিতে উপলব্ধ।
সলিড-স্টেট পেল্টিয়ার কুলিং মডিউলগুলি অপটোইলেক্ট্রনিক, চিকিৎসা এবং শিল্প সরঞ্জামগুলিতে সঠিক তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের জন্য।
দ্রুত সিস্টেম ইন্টিগ্রেশনের জন্য কুলিং মডিউল, হিট সিঙ্ক এবং থার্মাল ইন্টারফেসের সমন্বয়ে ইন্টিগ্রেটেড TEC অ্যাসেম্বলি।
স্থিতিশীল, উচ্চ-নির্ভুলতা তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের জন্য ক্লোজড-লুপ কন্ট্রোলারগুলি স্ট্যান্ডার্ড এবং মাইক্রো TE কুলারের সাথে মিলে যায়।
এগুলি TEC উত্পাদনে ধাতব থার্মোইলেকট্রিক উপাদান উপাদান হিসাবে ব্যবহৃত হয়। প্রসারণ বাধা Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ থার্মোইলেকট্রিক সাবস্ট্রেট এবং সমাবেশ এবং তাপ সাইক্লিংয়ের সময় সোল্ডার সিস্টেমের মধ্যে মিথস্ক্রিয়া এবং মৌলিক স্থানান্তর নিয়ন্ত্রণে সহায়তা করে।
সোল্ডারিং এবং বারবার গরম এবং শীতল করার সময়, সোল্ডার উপাদানগুলি তাপবিদ্যুৎ উপাদানের সাথে যোগাযোগ করতে পারে। একটি নিকেল-ভিত্তিক বাধা একটি মধ্যবর্তী ইন্টারফেস সরবরাহ করে যা অবাঞ্ছিত বিচ্ছুরণ এবং আন্তঃফেসিয়াল প্রতিক্রিয়া সীমিত করতে সাহায্য করে, আরও স্থিতিশীল বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক কর্মক্ষমতা সমর্থন করে।
নিকেল থার্মোইলেকট্রিক সাবস্ট্রেট এবং সোল্ডারযোগ্য পৃষ্ঠের মধ্যে একটি অপেক্ষাকৃত স্থিতিশীল ধাতব ইন্টারফেস প্রদান করে। একটি মাল্টি-লেয়ার মেটালাইজেশন কাঠামোতে, এটি একটি মধ্যবর্তী বাধা হিসাবে কাজ করে যখন বাইরের স্তরটিকে সোল্ডারিংয়ের জন্য অপ্টিমাইজ করা যায়।
ইলেক্ট্রোলেস টিন আনুমানিক 7 ± 2 μm এবং এটি প্রাথমিকভাবে প্রচলিত সোল্ডারিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য তৈরি। ইলেক্ট্রোলেস সোনা 0.2 μm Au এর কম এবং অক্সিডেশন-প্রতিরোধী পৃষ্ঠ বা AuSn সোল্ডারিং প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য নির্বাচন করা যেতে পারে।
সঠিক পছন্দ গ্রাহকের সোল্ডার উপাদান, যোগদানের তাপমাত্রা, সমাবেশ প্রক্রিয়া এবং আবেদনের প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে।
পেটেন্ট করা "এইচ" প্রযুক্তি তাপ-সাইক্লিং অবস্থার দাবি করার উদ্দেশ্যে করা হয়েছে। এটি মাল্টি-লেয়ার বাধা কাঠামোতে প্রায় 150 μm অ্যালুমিনিয়াম স্তরকে অন্তর্ভুক্ত করে এবং মহাকাশ এবং ভারী শিল্প TEC সিস্টেমের মতো অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য মূল্যায়ন করা যেতে পারে।
প্রকৃত কনফিগারেশন অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা, তাপ-চক্র প্রোফাইল, এবং মডিউল নির্মাণ অনুযায়ী নির্ধারণ করা উচিত।
নির্দিষ্ট ন্যূনতম বেধ হল 0.3 মিমি। প্রকৃত বেধ গ্রাহকের প্রযুক্তিগত অঙ্কন এবং অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী কাস্টমাইজ করা যেতে পারে।
হ্যাঁ। এক্স-মেরিটান গ্রাহকের অঙ্কন অনুযায়ী কাস্টমাইজড মাত্রা এবং প্রক্রিয়াকরণ প্রদান করতে পারে। নির্দিষ্ট কাটিং নির্ভুলতা প্রায় ±15 μm।
হ্যাঁ। X-মেরিটান থার্মোইলেকট্রিক উপাদান সরবরাহ করতে পারে যা গ্রাইন্ডিং, নির্ভুলতা কাটা, ডিফিউশন-বাধা প্রক্রিয়াকরণ এবং প্রয়োজনীয় সোল্ডারেবল পৃষ্ঠের চিকিত্সার মধ্য দিয়ে গেছে। এটি TEC নির্মাতাদের সমাবেশের আগে অতিরিক্ত উপাদান প্রস্তুতি কমাতে সাহায্য করতে পারে।
আপনার অঙ্কন, স্লাইস বেধ, কলাই পছন্দ এবং আনুমানিক বার্ষিক ভলিউম পাঠান. আমাদের প্রকৌশলীরা বাধা কাঠামো নিশ্চিত করবে, সবচেয়ে উপযুক্ত ধাতবকরণ কনফিগারেশন প্রস্তাব করবে এবং কারখানা-সরাসরি মূল্যের সাথে উত্তর দেবে।
ঠিকানা
বিল্ডিং C2, R&F সেন্টার, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujian Province, China
টেলিফোন
ইমেইল
আপনার পরবর্তী তাপ ব্যবস্থাপনা প্রকল্প শুরু করতে বা একটি প্রতিযোগিতামূলক মূল্য উদ্ধৃতি অনুরোধ করতে প্রস্তুত? দএক্স-মেরিটানইঞ্জিনিয়ারিং এবং সেলস টিম আপনার প্রকল্পের প্রয়োজনীয়তা বিশ্লেষণ করতে, উপযুক্ত স্ট্যান্ডার্ড TEC মডেলের সুপারিশ করতে বা সম্পূর্ণ কাস্টম থার্মোইলেকট্রিক কুলার তৈরির বিকল্পগুলি নিয়ে আলোচনা করতে পাশে দাঁড়িয়েছে।
আপনার অপারেটিং পরামিতিগুলির সাথে কেবল অনুসন্ধানের ফর্মটি পূরণ করুন — যেমন তাপ লোড, পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা, টার্গেট কোল্ড-সাইড তাপমাত্রা, মাত্রা এবং আনুমানিক বার্ষিক আয়তন।আমাদের প্রযুক্তিগত বিক্রয় প্রকৌশলী আপনার তাপীয় সীমাবদ্ধতা পর্যালোচনা করবে এবং 24 ব্যবসায়িক ঘন্টার মধ্যে একটি বিশদ উদ্ধৃতি এবং প্রকৌশল মূল্যায়নের সাথে প্রতিক্রিয়া জানাবে।
