এক্সট্রুড থার্মোইলেকট্রিক উপকরণ

X-মেরিটান থার্মোইলেকট্রিক কুলিং উপাদান, পেল্টিয়ার মডিউল এবং তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ উপাদানগুলির জন্য Bi2Te3-Sb2Te3 কঠিন সমাধান উপাদানগুলির উপর ভিত্তি করে এক্সট্রুড থার্মোইলেকট্রিক সামগ্রী তৈরি করে।

এক্সট্রুড থার্মোইলেকট্রিক উপাদান কি?

এগুলি হল Bi2Te3-ভিত্তিক সেমিকন্ডাক্টর উপাদান যা এক্সট্রুশন প্রযুক্তির মাধ্যমে ঘন, সূক্ষ্ম দানাদার এবং টেক্সচারযুক্ত কাঠামো পেতে প্রক্রিয়াজাত করা হয়।

ঐতিহ্যগত গলনা-ভিত্তিক প্রস্তুতি পদ্ধতির সাথে তুলনা করে, এক্সট্রুশন প্রক্রিয়াকরণ প্লাস্টিকের বিকৃতির মাধ্যমে শস্যের বন্ধনকে উন্নত করে, তাপবিদ্যুৎ বৈশিষ্ট্য বজায় রেখে যান্ত্রিক প্রক্রিয়াকরণ কর্মক্ষমতা বাড়ায়।

প্রধান উপাদান সিস্টেম অন্তর্ভুক্ত:

● Bi2Te3-Sb2Te3 থার্মোইলেকট্রিক অ্যালয়: রুমের তাপমাত্রার কাছাকাছি থার্মোইলেকট্রিক কুলিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ব্যবহৃত হয়।

● N-টাইপ থার্মোইলেকট্রিক সামগ্রী: P-টাইপ উপকরণের সাথে মিলিত হয়ে তাপবিদ্যুৎ দম্পতি তৈরি করে।

● P-টাইপ থার্মোইলেকট্রিক উপাদান: টিইসি কাঠামোতে পরিপূরক বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য প্রদান করে।

অ্যাপ্লিকেশন অন্তর্ভুক্ত:

● থার্মোইলেকট্রিক কুলিং এলিমেন্ট: পেল্টিয়ার কুলিং সিস্টেমের জন্য সেমিকন্ডাক্টর উপাদান।

● পেল্টিয়ার মডিউল: থার্মোইলেক্ট্রিক উপাদানের উপর ভিত্তি করে শীতল করার ডিভাইস।

● মাইক্রো TEC উপাদান: কমপ্যাক্ট সরঞ্জামের জন্য পাতলা থার্মোইলেকট্রিক কাঠামো।

● মাল্টি-স্টেজ TEC স্ট্রাকচার: স্তরযুক্ত কুলিং স্ট্রাকচারের জন্য সামঞ্জস্যপূর্ণ উপাদান কর্মক্ষমতা প্রয়োজন।

● তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ডিভাইস: তাপ নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থার উপাদান।

প্রযুক্তিগত বিশেষ উল্লেখ

বৈশিষ্ট্য

যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য

TEC উত্পাদনের সময় যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলি কাটা, টুকরা করা, পাতলা করা এবং সমাবেশ প্রক্রিয়াগুলিকে প্রভাবিত করে। এক্সট্রুশন প্রক্রিয়াকরণ প্লাস্টিকের বিকৃতির মাধ্যমে আন্তঃগ্রানুলার বন্ধনকে উন্নত করে এবং মেশিনিংয়ের সময় কাঠামোগত ত্রুটিগুলি হ্রাস করে।

উপাদান শক্তি থার্মোইলেকট্রিক চিপগুলিকে 0.2 মিমি বেধে প্রক্রিয়াকরণ করতে দেয়।

তাপবিদ্যুৎ কর্মক্ষমতা এবং বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য

মূল বৈশিষ্ট্য:

● বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা: 870–1430 ওহম⁻¹cm⁻¹।

● বস্তুর কাঠামো: ঘন এবং অভিন্ন অভ্যন্তরীণ কাঠামো।

● টেক্সচার ওরিয়েন্টেশন: এলিমেন্টের সামঞ্জস্যের জন্য নিয়ন্ত্রিত গ্রেইন ওরিয়েন্টেশন।

● থার্মোইলেকট্রিক পারফরমেন্স প্যারামিটার: 25°C ভ্যাকুয়াম অবস্থার অধীনে 2.9 × 10⁻³ এ পৌঁছায়।

এক্সট্রুশন প্রক্রিয়া ঐতিহ্যগত জোন গলানো উপকরণ সঙ্গে তুলনা

প্রথাগত জোন গলানোর উপকরণ থার্মোইলেক্ট্রিক কর্মক্ষমতা অর্জন করতে পারে তবে ক্লিভেজ বৈশিষ্ট্যের কারণে কাটা এবং পাতলা করার সময় সীমাবদ্ধতা থাকতে পারে।

কেন এক্সট্রুড থার্মোইলেকট্রিক উপকরণ TEC উত্পাদন জন্য ব্যবহার করা হয়?

থার্মোইলেকট্রিক কুলিং ডিভাইসগুলির জন্য সুষম বৈদ্যুতিক, তাপীয় এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য প্রয়োজন।

মূল সুবিধা:

আল্ট্রা-থিন চিপ প্রসেসিং

পাতলা চিপের ক্ষমতা: যান্ত্রিক শক্তি থার্মোইলেকট্রিক চিপগুলির জন্য 0.2 মিমি পর্যন্ত স্লাইসিং এবং পাতলা করার প্রক্রিয়া সমর্থন করে।

উপাদানের সামঞ্জস্য

স্ট্রাকচারাল ইউনিফর্মিটি: টেক্সচার্ড স্ট্রাকচার মাল্টি-এলিমেন্ট এবং মাল্টি-স্টেজ TEC কনফিগারেশনে ব্যবহৃত থার্মোইলেকট্রিক উপাদানগুলির মধ্যে সামঞ্জস্যতা উন্নত করে।

তাপ সাইক্লিং স্থায়িত্ব

উপাদানের গঠন: উন্নত শস্যের বন্ধন বারবার গরম করা এবং ঠান্ডা করার চক্রের সময় উপাদানের অখণ্ডতা বজায় রাখতে সাহায্য করে।

কমপ্যাক্ট কুলিং ডিজাইন

ঘন কাঠামো: উচ্চ-ঘনত্বের উপাদানের কাঠামো কমপ্যাক্ট থার্মোইলেকট্রিক উপাদানগুলির জন্য উপযুক্ত।

অ্যাপ্লিকেশন

মাইক্রো TEC উত্পাদন

অপটিক্যাল কমিউনিকেশন কুলিং: অপটিক্যাল ট্রান্সসিভার এবং লেজারের তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থায় পাতলা থার্মোইলেকট্রিক উপাদানের জন্য ব্যবহৃত হয়।

অ্যাপ্লিকেশন:

● অপটিক্যাল ট্রান্সসিভার কুলিং: অপটিক্যাল উপাদানের তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ।

● লেজার ডায়োড তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ: লেজার ডিভাইসের জন্য তাপ নিয়ন্ত্রণ।

● ফাইবার কমিউনিকেশন মডিউল: কমপ্যাক্ট কুলিং স্ট্রাকচার।

মাল্টি-স্টেজ TEC সমাবেশ

মাল্টি-লেয়ার কুলিং স্ট্রাকচার: যেখানে একাধিক থার্মোইলেকট্রিক স্তরের সামঞ্জস্যপূর্ণ কর্মক্ষমতা প্রয়োজন সেখানে ব্যবহার করা হয়।

অ্যাপ্লিকেশন:

● স্ট্যাকড থার্মোইলেকট্রিক স্ট্রাকচার: মাল্টি-লেয়ার TEC কনফিগারেশন।

● উচ্চ-নির্ভুল তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ: তাপ নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা।

● কমপ্যাক্ট কুলিং সিস্টেম: সীমিত স্থানের কুলিং অ্যাপ্লিকেশন।

শিল্প TEC উত্পাদন

বড়-ব্যাসের এক্সট্রুড ইনগটস: বৃহত্তর থার্মোইলেকট্রিক কুলিং উপাদানগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়।

অ্যাপ্লিকেশন:

● শিল্পের তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের সরঞ্জাম: স্থানীয় তাপ ব্যবস্থাপনা।

● ইলেক্ট্রনিক কুলিং সিস্টেম: সেমিকন্ডাক্টর তাপ নিয়ন্ত্রণ।

● সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জাম: নির্ভুল ইলেকট্রনিক কুলিং।

চিকিৎসা ও গবেষণা তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ

যথার্থ কুলিং উপাদান: চিকিৎসা রেফ্রিজারেশন এবং পরীক্ষাগার তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ সরঞ্জাম ব্যবহার করা হয়।

অ্যাপ্লিকেশন:

● মেডিকেল রেফ্রিজারেশন সিস্টেম 

● ল্যাবরেটরি তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের সরঞ্জাম 

● গবেষণা যন্ত্র 

উপাদানের ধরন এবং তাপবিদ্যুৎ অ্যাপ্লিকেশন

উত্পাদন ক্ষমতা

এক্স-মেরিটান থার্মোইলেকট্রিক উপাদান প্রস্তুতি, এক্সট্রুশন প্রক্রিয়াকরণ, উপাদান প্রক্রিয়াকরণ এবং সমাবেশ একীকরণকে একীভূত করে।

উত্পাদন প্রক্রিয়া:

● উপাদানের প্রস্তুতি: থার্মোইলেকট্রিক উপাদানের কম্পোজিশনের প্রস্তুতি।

● এক্সট্রুশন প্রসেসিং: ঘন টেক্সচারযুক্ত কাঠামোর গঠন।

● উপাদান প্রক্রিয়াকরণ: থার্মোইলেকট্রিক উপাদান কাটা এবং আকার দেওয়া।

● বৈদ্যুতিক সংযোগ: ওয়েল্ডিং এবং সংযোগ প্রক্রিয়াকরণ।

● অ্যাসেম্বলি ইন্টিগ্রেশন: থার্মোইলেকট্রিক স্ট্রাকচারের ইন্টিগ্রেশন।

● পারফরম্যান্স যাচাই: প্রক্রিয়াজাত উপাদানগুলির পরিদর্শন।

উত্পাদন সরঞ্জাম:

● টিন ডুবানোর চুল্লি

● ভাইব্রেশন সুইং মোল্ড মেশিন

● ওয়েল্ডিং মেশিন

● ওভেন

● ডিসপেন্সিং মেশিন

● স্বয়ংক্রিয় সিলিং মেশিন

● কাটিং মেশিন

● সলিডিফিকেশন মেশিন

● রিফ্লো সোল্ডারিং সরঞ্জাম

● সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় প্রিন্টিং মেশিন

X-মেরিটান এক্সট্রুডেড থার্মোইলেকট্রিক সামগ্রীগুলি নিয়ন্ত্রিত বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য, ঘন টেক্সচারযুক্ত কাঠামো এবং TEC উত্পাদনের জন্য যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য সহ Bi2Te3-Sb2Te3 উপকরণের উপর ভিত্তি করে তৈরি।

স্পেসিফিকেশনের মধ্যে রয়েছে 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ এর বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা, 66 MPa পর্যন্ত কম্প্রেসিভ শক্তি, 120 মিমি / 240 মিমি দৈর্ঘ্যের এক্সট্রুডেড ইনগট ডাইমেনশন এবং 25 মিমি / 30 মিমি / 35 মিমি ব্যাস এবং 2 মিমি থেকে কম প্রসেস করার ক্ষমতা।

উপকরণগুলি টিইসি উত্পাদন, পেল্টিয়ার মডিউল, অপটিক্যাল কমিউনিকেশন কুলিং, মেডিকেল তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ এবং অর্ধপরিবাহী তাপ ব্যবস্থাপনা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ব্যবহৃত হয়।